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鼎龙股份(300054)8月15日主力资金净卖出394.53万元

发布日期:2024-04-25 09:01    点击次数:108

截至2023年8月15日收盘,鼎龙股份(300054)报收于22.35元,下跌2.78%,换手率0.96%,成交量7.03万手,成交额1.57亿元。

8月15日的资金流向数据方面,主力资金净流出394.53万元,占总成交额2.52%,游资资金净流出852.04万元,占总成交额5.44%,散户资金净流入1246.56万元,占总成交额7.96%。

近5日资金流向一览见下表:

鼎龙股份融资融券信息显示,融资方面,当日融资买入1136.48万元,融资偿还1002.58万元,融资净买入133.9万元。融券方面,融券卖出10.91万股,融券偿还2.22万股,融券余量43.38万股,融券余额969.59万元。融资融券余额4.92亿元。近5日融资融券数据一览见下表:

该股主要指标及行业内排名如下:

鼎龙股份2023一季报显示,公司主营收入5.47亿元,同比下降4.04%;归母净利润3473.32万元,同比下降51.33%;扣非净利润2099.01万元,同比下降68.53%;负债率21.8%,投资收益-53.87万元,财务费用695.02万元,毛利率34.64%。鼎龙股份(300054)主营业务:半导体CMP制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块,着力攻克国家战略性新兴产业(集成电路、新型显示)被国外卡脖子、保障供应链安全的核心关键材料。在半导体制程工艺材料板块,公司围绕集成电路前段制程中的化学机械抛光(CMP)环节几款核心材料进行布局;在半导体显示材料板块,公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心“卡脖子”材料:YPI、PSPI、INK等产品进行布局;在半导体先进封装材料板块,公司前瞻性探索布局临时键合胶、封装光刻胶(PSPI)、底部填充剂等先进封装上游材料产品。。

该股最近90天内共有6家机构给出评级,买入评级4家,增持评级2家;过去90天内机构目标均价为30.0。

资金流向名词解释:指通过价格变化反推资金流向。股价处于上升状态时主动性买单形成的成交额是推动股价上涨的力量,这部分成交额被定义为资金流入,股价处于下跌状态时主动性卖单产生的的成交额是推动股价下跌的力量,这部分成交额被定义为资金流出。当天两者的差额即是当天两种力量相抵之后剩下的推动股价上升的净力。通过逐笔交易单成交金额计算主力资金流向、游资资金流向和散户资金流向。

注:主力资金为特大单成交,游资为大单成交,散户为中小单成交

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成交额鼎龙股份半导体融券资金发布于:上海市声明:该文观点仅代表作者本人,搜狐号系信息发布平台,搜狐仅提供信息存储空间服务。



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